文章主题：SK海力士, 投资, 高带宽内存技术, HBM
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术：HBM是人工智能AI开发关键组件
SK海力士正加大力度投入先进芯片封装业务，旨在抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机会。作为一种关键组件，HBM在人工智能开发和应用中扮演着重要角色。
Lee Kang-Wook，负责SK海力士封装开发的人士透露，该公司总部位于利川的韩国公司计划在2023年投入超过10亿美元的资金，以扩大和改进其芯片制造的最后阶段。他曾担任过三星电子的工程师。
在过去的半个世纪里，半导体产业主要集中在芯片的设计和制造领域，然而， Lee 表示，未来的五十年的发展将会重心转向后端，也就是封装环节。
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