近期AI催化还包括6月4日至7日的国际电脑展(COMPUTEX 2024),英伟达CEO宣布下一代GPU架构“Rubin”,GPU迭代加速;Intel与AMD发布其新一代AIPC处理器,高算力与低功耗成为主要趋势;高通则携手各大OEM厂商分享搭载骁龙X系列处理器的copilot+PC变革。

随着AI从底层算力到终端应用各个层面创新不断落地,2024年有望成为AI PC、AI手机元年。根据Gartner数据,预计全球AI手机销量从2024年2.4亿部增长至2025年的3.6亿部,渗透率从22%提升至32%。

AI PC方面,随着软硬件的升级积累,AI PC有望实现端边协同计算、跨设备互联接力甚至是个人大模型微调训练,从而拉动AI PC销量快速增长。Gartner预计全球AI PC销量从2024年0.5亿台增长至2025年1.2亿台,渗透率从22%提升至43%。

消费电子持续复苏 半导体芯片周期回升

IDC数据来看,2024年一季度全球智能手机出货量为3亿部,同比增长11.8%。智能手机从2021年三季度开始,经历了8个季度的下行周期,在2023年三季度开始逐步回暖,预计2024年全球智能手机出货量达12亿部、同比增长3%;2028年达13亿部,2023年~2028年复合年均增速达2.3%。

PC方面,2024年一季度全球PC出货量为0.6亿部,同比增长2%;PC出货量从2022年一季度开始下行,今年一季度恢复正增长。预计2024年全球PC出货量达2.65亿部,同比增长2%,2028年达2.9亿部,2023年~2028年复合年均增速达2.4%。

此外,今年三星发布的AI手机S24表现出色,华为及联想也发布了AI PC。下半年还将有众多重磅AI手机、AI PC发布,目前消费电子行业库存逐渐至合理水平,产业链有望迎来较好的拉货机会。

AI催化下,手机SOC普遍开始集成诸如APU或NPU等独立的AI计算单元,专门负责处理AI相关任务。另外大模型运行时,每次处理生成式AI任务都将涉及到海量数据的搬运,对手机内存和闪存的容量和性能都有更高要求,芯片行业也会深度受益于AI终端的普及。

根据SIA数据,2024年4月全球半导体行业销售额为464亿美元,同比增长15.8%。2024年1-5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%,出口恢复向好,行业需求已在逐渐复苏。

5月27日,据国家企业信用信息公示系统,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)已于5月24日注册成立,注册资本达到3440亿元。从股东构成来看,国家大基金三期由19位股东共同持股,包括财政部、国开金融、国有六大行(新增)等,其中国有六大行出资达到1140亿元。此外,AI相关的高带宽存储、算力芯片也可能成为新的重点,主题配置价值凸显。

(作者系某公募指数投资总监。文中所提个股仅为举例,不做买卖建议。)

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